告别桨叶搅拌！日本 THINKY 新基行星搅拌脱泡机，半导体材料制备的硬核利器

告别桨叶搅拌！日本 THINKY 新基行星搅拌脱泡机，半导体材料制备的硬核利器

在半导体、新材料研发场景，树脂、导电银浆、封装胶、光刻小样的搅拌分散与脱泡，一直是绕不开的工艺难题。传统桨叶搅拌容易卷入空气、产生交叉污染；普通真空舱脱泡耗时漫长，高粘度胶体还容易喷料溢出，微米级微小气泡很难清除，最终造成涂布针眼、固化空洞、封装断线等不良问题。

来自日本的THINKY 新基，作为自转‑公转行星离心搅拌技术，凭借无桨叶式搅拌脱泡一体机，成为众多半导体实验室、中试产线的标配设备。

两大主力机型区分

ARE 系列（常压型）

代表型号：ARE‑312、ARE‑501

无需真空，适合大部分树脂、硅胶、膏状浆料；可保存多套工艺配方，支持数据日志导出，兼顾实验室研发与小批量中试，处理物料从几毫升注射器到数百克容器均可适配。

ARV 系列（真空型）

代表型号：ARV‑310、ARV‑310LED

内置真空腔体，可以去除亚微米级微小气泡，面对高粘度 PI 树脂、导电银浆、荧光粉体分散优势尤为突出；公转离心力约束物料，真空处理也不会发生物料飞溅溢出，解决高粘度胶脱泡老大难问题。

> ARV‑310LED 专门针对高比重粉体，避免荧光粉、金属填料沉降，均匀分散。

核心技术优势

1. 无桨叶接触物料，杜绝污染

直接使用样品原装容器、针筒、烧杯进行处理，不存在搅拌桨带入杂质，批次之间无需清洗工具，避免交叉污染，对半导体高纯材料友好。

2. 搅拌脱泡一步到位，效率大幅提升

传统工艺搅拌半小时 + 真空脱泡数小时，THINKY 设备数分钟完成整套作业，高粘度物料也可以高效处理。

3. 工艺可复现，参数可存储

转速、时间、自公转比例可调，配方程序保存调用，减少人工操作带来的工艺偏差，研发数据可追溯，方便后续转产线落地。

4. 适配物料范围广

低粘度溶剂、中高粘度环氧树脂、硅胶、银浆、陶瓷浆料、粉体填充复合材料均可兼容。