EBARA荏原高通量、高速电镀和优异面内均匀性的电镀装置UFP600AS的操作应用

产品介绍

UFP600AS型是一种安装在无尘室的电镀装置，可在方形基板上形成细微的凸起、重新接线和通孔等图案。 作为封装方形基板电镀器件，我们通过半导体晶圆设备中培养的高速桨叶法和丰富的工艺经验，高速电镀和高面内均匀性。 凭借灵活的配置，允许在单一单元内凸起、柱子、重布线、通孔和扇出等多种工艺，在先进的面板级封装应用中正在推进。

特点

高通量

较好的面内均匀性

支持多种基质和薄层种子的铺层

兼容多种应用

灵活的平台配置