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6寸硅晶圆用抗静电真空吸笔FLUORO/日本福乐,为了处理半导体6寸晶圆而设计,笔身是以传导性尼龙材质制成,吸笔头是以传导性PEEK材质制成。
6寸半导体硅晶片的晶片夹FLUORO/日本福乐,为了处理半导体6寸晶片而设计,能耐高温至摄氏130度,无胶与金属零件。
6寸半导体硅晶片的晶片夹FLUORO/日本福乐,为了处理半导体6寸晶片而设计,能耐高温至摄氏130度,无胶与金属零件。
6寸半导体硅晶片的晶片夹FLUORO/日本福乐,为了处理半导体6寸晶片而设计,能耐高温至摄氏130度,无胶与金属零件。