日本 FLUORO 福乐 半导体硅晶片专用真空吸笔 晶圆主流型号 防静电

日本 FLUORO 福乐 半导体硅晶片专用真空吸笔 晶圆主流型号  防静电

晶圆主流完整型号（笔身 + 吸嘴组合订货）

C 系列防静电（干态无尘工位）

C001‑X‑95‑CP 5 寸晶圆，万向旋转接头，NC 常闭

C001‑X‑96‑CP 6 寸晶圆，万向旋转接头

C001‑X‑97‑CP 8 寸晶圆

C001‑Y‑99‑CP 12 寸大尺寸硅晶圆，直柄接头

F 系列耐化学特氟龙（湿法清洗）

F001‑X‑06‑3F 4 寸晶圆，万向接头

F001‑Y‑15‑3F 5‑6 寸湿法晶片转运

订货注意：笔身与吸盘吸嘴分开订货，组合使用，可按需更换不同尺寸吸盘，适配 2‑12 英寸硅片、SiC 碳化硅、GaN 化合物衬底。

四、核心产品优势

ESD 防静电防护

导电通路完整，泄放静电，避免静电击穿裸芯片、薄晶圆；避免传统金属镊子的静电损伤、金属碎屑污染晶片表面。

低发尘、无划伤

吸嘴接触面光学镜面抛光，PEEK 材质质地柔软，不会刮伤晶圆抛光面、光刻胶、镀膜层；阀芯内部氟树脂密封，内部低颗粒产生，Class100‑1000 无尘室可用。

模块化，耗材可替换

吸盘吸嘴属于消耗件，可单独更换，不需要更换整套笔；丰富吸盘可选：圆形、长条形、薄片专用吸盘，适配硅片、碳化硅、玻璃载板、陶瓷基座。

人体工学轻量化

整机重量轻，长时间手持作业不易疲劳；万向 X 接头，晶片可以 360° 旋转，便于显微镜、探针台工位对位操作。

成套系统洁净保障

搭配 FLUORO FV‑30 / FV‑60 / FV‑W 内置 HEPA 无油真空泵，进出气双向 HEPA 过滤，负压气源无油雾、无粉尘反流污染晶圆，整套系统无尘真空拾取。

五、半导体实际应用场景

硅晶圆制程：4/6/8/12 寸硅片，来料检验、AOI 复判工位、划片前后手动取样转移。

第三代半导体：SiC 碳化硅、GaN/GaAs 化合物衬底，实验室、来料筛选工位。

芯片封装工序：QFN/BGA 裸芯片、陶瓷基座拾取摆放。

湿法工艺：F 系列特氟龙款用于清洗槽、蚀刻后晶片取出。

显微镜、探针台工位：样品手动上料，局部小批量实验打样。