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更新时间:2026-08-28
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型号:901,专为半导体无尘车间开发,配套 FLUORO FV 系列无油真空泵、真空吸笔,用于快速检测吸笔、吸嘴、真空管路、接头的微小真空泄漏,是晶圆转运工位的配套点检工具。
一、产品基本参数
型号:901 便携式真空测漏仪
外形尺寸:120 × 60 × 45 mm
整机重量:350g,掌心大小,可手持携带,也可放置操作台,收纳于工具包,适合车间巡检点检。
主体材质:导电 MC 尼龙(防静电);吸笔卡槽为耐磨 PPS 工程塑料,适配 ISO5‑ISO7 无尘车间,避免静电击穿晶圆、裸芯片。
结构配置:带透明防尘翻盖,保护真空压力表,防尘防潮;翻盖打开可读表,闭合保护仪表。
检测原理:内置高精度真空压力表,接入负压,观察压力表指针稳定性,判定是否存在微泄漏。
二、核心产品特点
防静电无尘室适配,整机导电材质,完整静电泄放,千级 / 万级无尘车间直接使用;不会产生静电累积,不会损伤硅片、SiC 衬底、裸芯片静电敏感器件。
便携快速点检,无需电源,机械式真空表,不需要供电;现场直接检测真空吸笔、吸盘吸嘴、软管、接头的微漏气。
操作:把真空吸笔头部卡入仪器卡槽,接入负压,指针稳定不动 = 密封完好;指针缓慢回落 = 存在漏气。快速定位吸嘴老化、密封圈破损、管路接头松动故障。
和 FLUORO 整套真空系统匹配,与 FV‑30、FV‑60、FV‑W 真空泵、C/F 系列真空吸笔成套使用。
现场痛点:吸嘴磨损、密封圈老化会发生微泄漏,导致晶圆吸附不稳,发生掉片碎片;901 测漏仪用于日常点检,提前排查隐患,减少晶圆报废。
轻量化,车间现场实用性强,体积小巧,机台旁就地检测,不用送至实验室;产线交接班、设备维护、换吸嘴之后都可以快速做密封性确认。
三、半导体行业应用场景
晶圆手动搬运工位点检,4‑12 寸硅晶圆、SiC 碳化硅、GaN 化合物半导体衬底,真空吸笔更换吸盘、更换密封圈后做密封性检测。
封测车间,QFN、BGA 裸芯片拾取吸笔、导电软管、接头定期检漏,防止吸附力不足造成芯片掉落损伤。
实验室、探针台、显微镜工位,小型真空系统日常维护点检,排查管路微漏。来料检测,新采购真空吸笔、吸盘入库前密封性验收。
四、标准操作流程
将待测真空吸笔卡入仪器卡槽;
将测漏仪接口连接 FV 系列真空泵负压口;
启动真空泵,读取压力表;
✅指针稳定保持负压:无泄漏,设备正常可用;
❌指针持续缓慢回落:存在漏气,排查吸嘴、密封圈、管路接头。
五、成套搭配方案
完整真空拾取系统配置清单
FV‑30 / FV‑60 / FV‑W 内置 HEPA 无油真空泵
C 系列(干态)/F 系列(湿法)真空吸笔
对应尺寸导电吸盘吸嘴(消耗件)
防静电真空软管
901 便携式真空测漏仪(点检维护)