新品到货！半导体工序高温遮蔽，NICHIBAN 360ULPI PI 耐高温胶带

新品到货！半导体工序高温遮蔽，NICHIBAN 360ULPI PI 耐高温胶带

半导体制造、PCB 线路板、薄膜镀膜工艺中，大量工序需要高温遮蔽保护，普通 PET 胶带高温下熔化、溢胶，污染基材表面，影响产品良率。日本 NICHIBAN 米其邦 360ULPI 聚酰亚胺 PI 耐高温胶带，业内俗称金手指胶带，专为电子半导体高温遮蔽场景开发，洁净配方，耐高温性能稳定，是精密制程遮蔽耗材优选。

✅360ULPI 核心技术参数

- 型号：360ULPI（NICHIBAN 米其邦单面 PI 聚酰亚胺胶带）

- 基材：聚酰亚胺 PI 薄膜，经典琥珀茶色

- 胶层：耐高温有机硅粘合剂

- 总厚度：0.055mm（基材 0.025mm），薄型贴合，不易起翘

- 耐温性能：连续使用 200℃，短时峰值 260℃回流焊工况

- 标准长度：20m / 卷，可定制分切窄幅（最窄可分切 1mm）

- 电气特性：击穿电压≥8kV，绝缘性能好

- 阻燃认证：UL510 阻燃认证，洁净低离子析出，适配洁净车间

- 特性：尺寸稳定性强，高温下不易伸缩变形

✅产品核心优势

1. 耐高温不熔化，可承受 SMT 回流焊、等离子清洗、薄膜镀膜烘烤，高温工况不会溢胶污染工件表面。

2. 低残胶配方，制程完成剥离后，基材表面残留少，大幅降低半导体、PCB 产品清洁返工成本。

3. 薄柔性基材，曲面、细小芯片引脚、精密基板均可紧密贴合，遮蔽边缘整齐，防止药液、等离子侵蚀。

4. 高电气绝缘，适合电极绝缘隔离，锂电池、电子元器件绝缘防护同样适用。

5. 洁净级生产，支持洁净车间使用，可按需定制精密窄幅分切，适配自动化贴胶设备。

✅典型应用场景

半导体晶圆载板高温遮蔽；PCB 金手指回流焊保护；薄膜镀膜、等离子蚀刻遮蔽；锂电池电极绝缘；SMT 贴片回流焊防护；实验室高温加热片绝缘包覆。