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更新时间:2026-09-02
浏览次数:8今日到货!KPI 小池精机 RMC‑24 真空离心浓缩器 行业应用场景

RMC‑24 为实验室台式真空离心浓缩设备,集合离心、真空、加热控温,依靠离心力抑制样品暴沸飞溅,低压下温和去除溶剂;一次可处理 24 份微量试样,主要用于研发小试,不适合产线大流量连续工艺。
1、半导体材料研发(高频场景)
- PI 聚酰亚胺、光刻胶小样调配
实验小样调节树脂固含量,脱除多余溶剂;获取目标粘度的 PI / 感光树脂小样,供给狭缝涂布打样测试。
> 配套工艺:浓缩完成后,转移至 KPI TH‑200‑U 油浴搅拌调配,再配合 FUJI‑TECHNO 三柱塞计量泵 + KPI‑MBD 金属恒温热板,开展狭缝涂布小试。
- 半导体化学药液、助剂小样浓缩提纯,观察溶剂挥发后成膜状态,提前预判涂布针眼、缩孔风险。
- 晶圆工艺助剂、表面处理药剂的小批量试样制备。
2、精细化工 & 新材料研发
- 有机合成反应后处理:反应液减压浓缩,去除低沸点溶剂;离心作用避免液体暴沸冲样,珍贵小试样品损耗低。
- 高粘度树脂、胶粘剂小样开发:脱除溶剂,模拟实际施工条件,测试树脂固化、成膜性能。
- 脱泡辅助:少量胶水试样,真空离心同步实现溶剂挥发 + 轻微脱泡,提前观察气泡、鱼眼缺陷倾向。
3、高校与科研院所实验室
- 化学、材料课题微量样品前处理,批量处理 24 个试管样品,提升实验效率。
- 溶剂置换、样品干燥,对热敏感物料采用低温真空模式,防止样品高温变性变质。
4、汽车电子涂层材料研发
- 久美特、达克罗等防护涂层药剂小样浓缩,模拟溶剂挥发过程,评估涂层成膜效果。
- 电子元器件保护树脂小样试验,评估不同固含量下涂敷后的外观、固化性能。
5、分析检测前处理
- 各类待测样品浓缩富集,提高检测浓度;适配后续粘度测试、膜厚测试、微观形貌分析。
工艺使用注意点
1. 定位:研发打样设备,只处理试管级微量样品,不能对接产线管路做连续流体处理。
2. 针对高沸点树脂(如 PI),需要匹配合适温度 + 真空度,防止树脂局部过热变质。
3. 处理易挥发腐蚀性溶剂,建议外接冷阱,保护设备真空组件。