新品到货！KPI 小池精机 多工位平行反应装置（MBD 金属块浴基座）升温速率

新品到货！KPI 小池精机 多工位平行反应装置（MBD 金属块浴基座）升温速率

> ⚠️原厂样本没有印刷固定 “程序可控斜坡升温速率" 参数，它是基础 PID 金属块加热设备，不支持程序设定每分钟多少℃的程控斜坡升温，属于满功率自然升温模式，区分【金属导热块本体】和【试管内样品溶液】两个指标，二者差异很大。

1、金属导热块本体（空块，无试管物料）

- 室温→200℃：约12‑16 min，折算平均升温速率约 11‑15 ℃/min

- PID 会在接近设定温度时自动降功率，抑制冲温；过冲控制≤±2℃。

- 温度均匀性：金属块工作面 ±0.2℃。

2、实际样品（带试管 / 反应容器）

> 受溶剂热容、装液量、玻璃壁厚影响，样品液体升温远慢于金属块

- 常规小试（5‑15mL 有机溶剂）：3‑5℃/min 实际试样升温速率

> 例如：室温升到 150℃，样品液体耗时 30‑40 分钟。

> 高粘度、大装液量树脂体系，实际升温会进一步下降到 2‑3℃/min。

重要业务要点

1. 设备本身不能设置限定升温斜率（比如固定 2℃/min、5℃/min）；想要慢升温，只能手动分段设置目标温度，阶梯式升温。

2. 和油浴对比：金属块接触式加热热响应明显优于 TH‑200‑U 油浴；油浴一般样品只有 1‑2℃/min。

3. 工艺建议（PI、树脂合成）：实际实验建议控制样品升温≤4℃/min，避免溶剂暴沸、反应冲料。