ULVAC 爱发科 CS-200 负载锁溅射设备 研发型磁控溅射镀膜机介绍

ULVAC 爱发科 CS-200 负载锁溅射设备 研发型磁控溅射镀膜机介绍

ULVAC 爱发科 CS-200 负载锁式溅射系统，定位研发与小批量试样生产，适合高校、研究院、企业研发中心开展 ITO、金属膜、介质膜、功能薄膜沉积实验。Load-lock 结构设计，样品腔与主真空腔隔离，换样时不用破坏主腔体高真空，大幅缩短抽真空等待时间，提升试样迭代效率。

设备适配硅片、玻璃、陶瓷、柔性基板，可完成多层膜交替溅射，用于半导体基础工艺、光学薄膜、传感器电极、表面改性研发。腔体结构紧凑，占地小，洁净室适配性好，支持多种靶材配置、功率调整、气氛工艺调试，工艺参数可存储调用，方便对比不同工艺条件下薄膜附着力、方阻、透光率差异。

爱发科溅射设备拥有数十年薄膜工艺积累，上千台设备运行实绩，配套真空计、电源、气体控制模块一体化开发，稳定性优于很多通用镀膜设备。CS-200 适合前期工艺摸索、新材料打样，后续产能放大可无缝衔接爱发科量产型 SMD、SPW 系列卷绕、枚叶式溅射设备。