长期输出稳定性优异 MKS美国 626B系列压力计在半导体产线的实际安装案例

长期输出稳定性优异 MKS美国 626B系列压力计在半导体产线的实际安装案例

MKS 626B系列绝对无加热电容薄膜压力计，在半导体产线的安装适配晶圆制造全流程的真空测量需求，目前已在国内多条12英寸晶圆产线、LED外延产线可大规模落地应用。

典型安装场景与案例

‌PVD物理气相沉积腔体‌

安装位置：沉积腔室侧壁预留的标准KF16真空接口，采用垂直向上安装方式，避免工艺腔体内的铝、铜金属溅射颗粒直接沉积到规管隔膜表面。配套配置：搭配MKS原厂KF16不锈钢卡箍+铜密封垫圈，输出RS-485数字信号直连产线PLC控制系统，实时反馈腔室本底真空度，保障镀膜前腔体真空度达标率100%。

‌CVD化学气相沉积腔体‌

安装位置：腔体旁侧的真空歧管段，加装小型颗粒过滤前置器，阻挡硅烷反应生成的二氧化硅粉末进入规管内部。实际效果：单台设备连续运行36个月，零点漂移量仍小于满量程的0.05%，优于行业常规3个月校准一次的维护要求。

‌晶圆传输真空锁（Load Lock）‌

安装位置：真空锁腔体顶部，采用水平安装方式，适配快速抽气/充气的动态压力测量场景。实际表现：响应速度<20ms，可精准捕捉1Torr~760Torr区间的压力变化，配合产线自动化系统晶圆传输门的精准联锁，避免破空导致的晶圆报废风险。

‌半导体工艺真空泵组出口监测‌

安装位置：主抽泵出口的排气管道段，实时监测泵组极限真空性能，提前预判泵组老化故障。应用收益：某国内头部LED外延产线批量部署该系列压力计后，产线因真空测量失准导致的腔体破空事故率下降92%，单月减少晶圆报废损失超20万元。

安装通用规范

安装前确认规管型号量程与被测腔体压力区间匹配，避免超量程损坏隔膜。安装时规管本体需与被测腔体保持无额外长管路连接，减少死区体积，保证压力测量响应速度。所有安装密封件使用MKS原厂配套的真空级密封配件，避免微小泄漏导致的测量数据偏差。安装完成后需执行一次全量程零点校准，确认输出信号与产线SCADA系统通讯正常后，才可正式投入工艺运行。