新品到货！MDH (12)-4006‑324KE 实际落地应用案例 半导体设备

新品到货！MDH (12)-4006‑324KE 实际落地应用案例 半导体设备

一、半导体设备（该型号主流应用）

案例 1：晶圆 / 芯片真空吸附旋转检测台

- 工况：真空吸盘固定小尺寸晶圆、IC 载片，360° 旋转做外观 AOI 检测、缺陷扫描；真空管路直接穿过 φ12 中空孔，不用外置滑环，机构高度压缩。

- 选型理由：机身短，整机高度低；零背隙，旋转无回程误差；交叉滚子轴承直接承载真空治具，无需额外轴承座；洁净室兼容。

- 负载参考：吸盘 + 晶圆总负载几十克级别，匹配 4006 扭矩。

案例 2：探针台 / 芯片封装设备 θ 校准轴

- 工况：芯片、探针座微小角度分度对位，小角度高频往复定位。

- 选型理由：1296000P/R 高增量分辨率，角秒级定位；φ12 中空可穿同轴光源，光从电机中心打向芯片工作面。

案例 3：小型涂胶显影附属旋转工位

- 工况：小尺寸基板预旋转调平，管路从中空过，设备腔体内部空间狭小。