到货！KOKUSAN 科库森 SPD‑180 与 H840SA 晶圆甩干机 半导体湿法制程刚需

到货！KOKUSAN 科库森 SPD‑180 与 H840SA 晶圆甩干机 半导体湿法制程刚需

半导体湿法制程刚需：KOKUSAN 科库森 SPD‑180 与 H840SA 晶圆甩干机

在半导体芯片制造流程中，湿法清洗之后的晶圆干燥是决定良率的关键工序。传统热风烘烤极易造成晶圆翘曲、薄膜损伤、水印颗粒残留，离心甩干凭借低温、洁净、高效的优势，成为前道、后道制程不能缺的工艺设备。

来自日本 KOKUSAN 科库森（国产遠心機株式会社）的SPD‑180 自转式、H840SA 对向式两款离心干燥机，在国内半导体、第三代半导体、光学元器件领域拥有大量落地实绩，适配百级无尘车间，是日系成熟主流晶圆甩干设备。

一、整机共同工艺特性

两款机型均面向半导体超净场景开发，底层洁净设计保持一致：

适配 Class100 百级无尘环境，腔体进风配置 ULPA 高效过滤器，隔绝外界粉尘微粒进入腔体。

标配离子除静电单元，避免高速旋转产生静电，避免静电吸附微颗粒，保护晶圆线路不被静电损伤。

主轴隔离密封结构，轴承润滑油脂隔离在腔体外部，杜绝油污碎屑造成二次污染，满足芯片高洁净管控标准。

低温离心干燥逻辑，依靠离心力剥离水分 + 洁净氮气 / 空气吹扫完成脱水，无需高温加热，规避薄片翘曲、镀层、光刻胶受热损坏问题，解决水印、水斑等常见不良。

PLC 变频控制系统，搭载失衡保护、门盖联锁，保障无尘车间连续生产安全。

二、SPD‑180 自转式离心干燥机（单花篮同轴旋转）

SPD‑180 采用单花篮整体同轴自转结构，整套载片架跟随主轴高速旋转，离心力集中，针对微沟槽、盲孔、高深孔结构工件脱水能力突出。

核心参数要点

转速：5 英寸及以下高 3500rpm；6‑8 英寸 3000rpm

处理能力：8 英寸晶圆 ×25 片，单次 1 个花篮

操作：触控屏操作，可存储5 套工艺配方，自定义多段加减速曲线

气源：0.3Mpa 驱动气压；电源 AC200V 三相

整机重量：110kg

机型优势

✅高离心力输出，针对带深槽、通孔、微结构硅片、碳化硅、氮化镓，真正无水痕干燥，解决边缘、微孔残水难题。

✅触控可编程，工艺配方存储复现，适配研发、中试线频繁切换材料。

✅风道密闭性比较好，干燥腔体洁净度可控，多用于光刻后、刻蚀后严苛关键工序。

✅整机纵深占地小，适合工位紧凑的无尘室布局。

适用场景

研发中试产线、8 英寸晶圆、第三代半导体基片、带有微结构 / 深沟槽工件、对无水痕良率要求高的工艺段。