到货！TSUBAKI 椿本 半导体晶圆检测设备 伺服轴锁紧 PL020X025E‑KE‑SS

到货！TSUBAKI 椿本  半导体晶圆检测设备 伺服轴锁紧 PL020X025E‑KE‑SS

案例 1：半导体晶圆检测设备｜伺服轴锁紧

应用设备：晶圆外观检测机、探针台

使用产品：Power‑Lock 胀紧套 PL020X025E‑KE‑SS（不锈钢），NES 膜片伺服联轴器

原有痛点：传统平键连接，伺服高频正反转，容易出现键槽磨损、传动打滑，定位精度漂移；普通胀紧套容易析出微粒，污染无尘腔体。

椿本方案：KE‑SS 全不锈钢胀紧套，无键楔紧摩擦锁紧，零背隙；低析出，满足 Class1000 洁净室；可兼容较宽轴加工公差，降低机加工难度。

落地效果：设备长期连续运行无打滑，重复定位精度稳定；减少腔体内部污染物，降低晶圆不良风险。