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更新时间:2026-08-14
浏览次数:6新品到货!半导体硅晶片的晶片夹 M100-100 无胶与金属零件 日本FLUORO福乐
设计的晶片夹以较少的接触可轻巧且稳当的拿起易碎的半导体硅晶片
与一般金属夹相比,我们的晶片夹不会刮伤晶片的表面
与晶片接触的部分是以光学抛光处理的,以减少表面的微颗粒数
一般系列 无金属污染之虑

能耐高温至摄氏130度
为了4, 5, 6, 8, 12寸晶片处理
无胶与金属零件
有PEEK, PPS, 及传导性PEEK 等材质可供选择

为了处理半导体4寸硅晶圆而设计
能耐高温至摄氏130度
无胶与金属零件
用于处理4寸半导体硅晶圆的PEEK材质晶片夹(晶片镊子):与一般金属夹相比,我们的晶片夹不会刮伤硅晶圆的表面。
以PEEK材质制成 (Polyetheretherketon)
接触晶片边缘: 5.4mm(上方), 9.5mm(下方)
长度: 146mm, 重量: 30g