新品发布！MWB-04常温晶片接合装置BONDMEISTER日本NIDEC尼得科

新品发布！MWB-04常温晶片接合装置BONDMEISTER日本NIDEC尼得科

开启接合工艺新天地的常温晶片接合装置

两枚晶片在常温下牢固接合这种梦幻般的接合方式就是通过表面活化常温接合。

通过常温（室温）工艺可以获得与母材相当的粘合强度。

由于不会因接合而产生热应变和热应力，因此容易应对小型化，且器件质量稳定。

因为不需要加热/冷却时间，所以可以高产量。

可以连接多种材料。此外，可以连接不同的材料。

特点

高效的生产流程工艺　高粘合强度

产品特征

常温接合广泛用于以下几类：

晶片级封装

特别对于MEMS和晶体器件，我们可以通过无热变形的封装来提高器件质量并降低成本。

功能性晶片的制造

通过接合不同材料的裸晶片，可以制造出各种功能性晶片。

直接接合的应用

不使用树脂、合金等中间材料，直接接合，因此器件特性得到改善。此外，中间材料的成本可以降低到零。

晶片堆叠

可以将硅通孔 (TSV) 的晶片多层接合，从而用于制造 3D 集成器件。不加热，器件的可靠性。此外，由于没有热变形，可以将器件的内应力降至低。

引进设备的优势：

通过无热变形的接合大大提高了产量。

由于可以接合各种类型的材料，因此大大扩展了器件设计的自由度。

由于没有热变形，器件可以做得小薄，并且可以提高每枚晶片的产量。

强接合可限度减少接合面积并提高每枚晶片的产量。

由于是直接接合，因此无需使用树脂或金属作为中间材料，可以降低成本。

无需特殊的实用程序，并且可以将运行成本保持在较低水平。

客户开发支持系统：

我们通过名为“Bond Mate"的程序，为利用常温接合技术开发器件的客户提供支持。从开发初期的材料检验到量产启动和售后服务提供始终如一的支持。

我们通过分析/设备评估并结合工程师的意见，为客户的开发阶段提供接合技术支持。