Densoku 日本电测 GCT-311 电解式膜厚仪，多层镀层厚度检测设备

电镀、化学镀行业，多层镀层厚度精准检测一直是品质管控难点，日本 Densoku 电测 GCT-311 电解式膜厚仪，是电镀厂、表面处理实验室经典的镀层测厚设备。

GCT-311 采用电解法测厚，支持多 5 层镀层条件设置，搭载 Windows 操作界面，操作逻辑友好，可自动记录测试数据、生成报表，适合镍、铜、铬、金、银等多种金属镀层检测。

和荧光 X 射线膜厚仪相比，电解式测厚仪在厚镀层、多层镀层分层检测上优势突出，可以逐层测量每一层镀层厚度，解决很多 XRF 无法区分多层镀层的痛点。PCB 线路板、连接器端子、五金电镀件、航空紧固件都大量使用。

很多连接器厂商管控镀金、镍底、铜底三层镀层，依靠 GCT-311 可以精准判定每层厚度是否达标，规避镀层不足导致的腐蚀、接触不良问题。设备配套标准校准片，方便定期校准，保证检测数据可追溯。

Densoku 电测深耕膜厚检测多年，GCT-311 在国内电镀、表面处理行业保有量很高，维护配件渠道成熟，适合工厂品质实验室、第三方检测实验室。