日本FLUORO富乐用于处理4寸半导体硅晶圆的晶片夹M100-100的操作使用

日本FLUORO富乐用于处理4寸半导体硅晶圆的晶片夹M100-100的操作使用

为了处理半导体4寸硅晶圆而设计

能耐高温至摄氏130度

无胶与金属零件

M100-100

用于处理4寸半导体硅晶圆的PEEK材质晶片夹(晶片镊子):与一般金属夹相比，我们的晶片夹不会刮伤硅晶圆的表面。

以PEEK材质制成 (Polyetheretherketon)

接触晶片边缘: 5.4mm(上方), 9.5mm(下方)

长度: 146mm, 重量: 30g

M110-100

用于处理4寸半导体硅晶圆的PPS材质晶片夹(晶片镊子):独特设计的晶片夹以较少的接触可轻巧且稳当的拿起易碎的半导体硅晶圆。

以PPS材质制成 (Polyphenylene Sulfide)

接触晶片边缘: 5.4mm(上方), 9.5mm(下方)

长度: 146mm, 重量: 31g

E100-100

用于处理4寸半导体硅晶圆的传导性PEEK材质晶圆夹(晶片镊子):与一般金属夹相比，我们的晶片夹不会刮伤硅晶圆的表面。

以传导性PEEK材质制成 (Polyetheretherketon)

接触晶片边缘: 5.4mm(上方), 9.5mm(下方)

长度: 146mm, 重量: 30g