大塚电子Otsuka日本优选分光干涉式晶圆膜厚仪SF-3的操作说明

大塚电子Otsuka日本优选分光干涉式晶圆膜厚仪SF-3的操作说明

即时检测 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于减薄制程中的厚度变化 (强酸环境中) 产品特色 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测 采用分光干涉法实现高度检测再现性 可进行高速。WAFER基板于研磨制程中的膜厚，玻璃基板(强酸环境中)于减薄制程中的厚度变化。

产品特色

● 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测

● 采用分光干涉法实现高度检测再现性

● 可进行高速的即时研磨检测

● 可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测

● 可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中

● 体积小、省空間、设备安装简易

● 可对应线上检测的外部信号触发需求

● 采用适合膜厚检测的独自解析演算法。

● 可自动进行膜厚分布制图(选配项目)